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机电工程学院——电子封装技术专业

时间:2018-06-23 15:39 点击:
     本专业是2009年国家首批电子封装技术本科专业,同时是全国唯一的电子封装类国家级特色专业,2017年中国科学评价研究中心及武汉大学中国教育质量评价中心评选本专业全国排名第一,为唯一一个五星级封装专业。电子封装技术专业面向《中国制造2025》要求,以电子信息类集成电路封装中的高端电子制造为对象,由电子元器件封装和连接组合以构建系统、整机及适应工作环境的设计制造过程。电子封装技术是新一代电子信息技术产业高端电子产品实现高密度、高功率、高频率、小体积及自动化生产制造的一项关键技术。
 
培养目标
     面向《中国制造2025》电子信息类需求,培养适应高端电子制造现代化建设的紧迫需要,理论基础扎实、专业知识丰富、国际化、工程综合实践能力强、注重个性发展和创新精神,从事高端电子制造的机、电、热、磁设计、分析及封装自动化专用高端设备领域中科学研究、应用开发、运行管理和经营销售等方面工作的机电一体化复合型高级人才。
 
毕业去向
     本专业毕业生可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作,也可攻读工学、工程硕士和博士学位。近三年本专业毕业生先后就职于韩国三星、华为、中兴、美的、创维、TCL、腾讯、771所、58所、49所、20所、国家信息安全中心、台湾日月光集团等国内外著名企事业,就业率97%以上,多数毕业生在北京、上海、广州、深圳和其他直辖市、省会城市中的跨国公司、国家重点企事业单位从事技术和管理工作。包括美国哥伦比亚大学、伊利诺伊大学芝加哥分校、德国慕尼黑工业大学和杜伊斯堡大学等国外多所著名高校在内,近三年保送和考取研究生的人数约占应届毕业生40%。
 
学   制:四年   授予工学学士学位